据临城发布报道,8月29日,临城县高富氮化硅材料有限公司“芯片封装高导热氮化硅陶瓷基板项目”顺利通过河北省第一批工业领域关键核心技术和产品“揭榜挂帅”项目评审验收。
河北省工业领域关键核心技术和产品“揭榜挂帅”工作于2023年9月启动,是由省政府组织面向全社会开放征集科技创新成果的一种非周期性科研资助安排,有利于调动全社会科研创新积极性,实现对关键核心技术的攻关。第一批共确定26项攻关项目及21家揭榜主体,由该县高富氮化硅材料有限公司报送的“芯片封装高导热氮化硅陶瓷基板项目”是邢台市唯一上榜项目。
据报道,该项目通过研究流延工艺和烧结技术,制备出芯片封装高导热氮化硅陶瓷基板,采用气压烧结后续热处理的烧结技术,增大氮化硅β相晶粒的长径比,提升了氮化硅陶瓷基板的热导率。该项目已形成年产10万片的生产能力,项目实施期间实现相关产品销售收入超过100万元。项目为芯片封装行业提供了坚实的基础,推动了河北省氮化硅陶瓷基板产业向高技术、高附加值方向发展配资开户平台,促进省内相关产业结构优化升级。
文章为作者独立观点,不代表在线官网配资观点